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스마트기기 / 반도체

핵심 소재·기판

Si-Wafer와 CMP Pad는 반도체 제조 공정에서 칩 성능과 평탄도를 좌우하는 핵심 소재입니다.

인레이저는 이러한 소재 가공과 식별을 위한 레이저 설비를 공급한 경험이 있습니다.

핵심 소재·기판에서 가장 많이 적용되는 핵심 공정

웨이퍼 가공

실리콘 웨이퍼 표면을 레이저로 정밀 가공하여 주요 부품의 접착력을 극대화합니다.

  • 접착력 강화: 텍스처링을 통한 펠리클(Pellicle) 등 부품 밀착력 향상
  • 정밀 어블레이션: 미세 레이저 빔으로 웨이퍼 표면층을 선택적 제거
  • 무손상 가공: 비접촉 방식으로 웨이퍼 물리적 스트레스 최소화

패드 마킹

CMP 패드 표면에 식별 정보를 각인하여 반도체 공정의 이력 관리를 지원합니다.

  • 고유 식별 각인: 패드 소재 손상 없이 제품 사양 및 제조 정보 마킹
  • 공정 추적성: 스마트 팩토리 연동을 위한 정확한 데이터 각인
  • 소재 최적화: 패드 특성을 고려한 레이저 제어로 가공 변형 방지