INLASER

SBW Scanhead

SBW Scanhead는 고속 · 고정밀 레이저 용접 공정을 위해 설계된 스캐너 헤드 (Scan Head) 모듈입니다.

Galvano 미러와 F-Theta 렌즈, 보호 유리, 냉각 구조, 인터페이스 모듈 등이 일체화된 구조로,
레이저 빔을 원하는 위치로 빠르게 이동시키고 다양한 용접 패턴을 구현하는 핵심 광학 / 모션 유닛 역할을 합니다.

특히 2차전지 전극 · 버스바 · 모듈, 자동차 전장부품, 정밀 전자부품 등에서
고속 스캐닝과 μm 단위 위치 정밀도가 요구되는 레이저 용접 공정에 최적화되어 있습니다.

Galvano 미러 기반 X · Y 스캔으로
고속 패턴 및 멀티 스폿 용접을 구현합니다.

FOV 내 μm 단위 반복 정밀도로 직선 · 곡선 · 서펜타인 · 스파이럴 등 다양한 용접 궤적을 지원합니다.

F-Theta 렌즈, 보호 유리, 에어커튼으로
공정 중 파티클 · 스패터로부터 광학계를 보호합니다.

고출력 Fiber Laser에 최적화된 냉각 · 광학 설계로
장시간 연속 운전 시에도 안정적인 빔 품질을 유지합니다.

전용 컨트롤러와 PLC · 모션 컨트롤러 연동으로 OTF 용접,
Vision, LWM 등과 손쉽게 시스템 통합이 가능합니다.

전극 탭 · 전류 집전체, 캔 상단 · 측면, 모듈 / 팩
버스바 · 프레임 등 셀 · 모듈 팩 용접

Hairpin 모터 코일, 인버터 · 컨버터 접점,
터미널 · 커넥터 등 전장 부품 용접

모바일 · 웨어러블 · IT 기기 및
세밀 구조의 소형 금속 부품 용접

구분	항목	스펙
기본 사양	시스템 타입	SBW Scanhead
	적용 공정	레이저 용접부 외관 / 형상 / 결함 검사
	검사 항목	용접 비드 형상, 번짐 / 홀, 스패터, 미용접, 크랙, 오염
	목적	체계적 광학 검사 기반 용접 품질 향상
광학 구성	카메라 타입	고해상도 Area Scan 또는 Line Scan
	해상도	5M-25M Pixel
	렌즈	Telecentric Lens (기본)
	조명 방식	Coaxial / Ring / Bar / Multi-Angle Illumination
검사 성능	결함 검출 능력	±3~5 μm 수준 결함 검출
	검사 속도	60 ~ 120 m / min 라인 대응
	반복 정밀도	±3 μm 이하
	알고리즘	Edge / Shape 분석 + 딥러닝 결함 분류 (옵션)
프로세스 통합	적용 방식	용접 헤드 후단 인라인 검사
	보정 기능	용접 궤적 / 위치 편차 보정 가능
	응답 속도	< 10ms
	라인 연동	PLC / MES / SCADA
품질 로깅	데이터 기록	이미지 + 결함 좌표 + 통계값 자동 저장
품질 로깅	분석 기능	Trend 분석 / Defect Mapping
시스템 환경	사용 온도	10~35°C
	전원	AC 220V / DC24V
	설치 방식	인라인 고정형 / 모듈형 탑재 가능