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智能设备 / 半导体

核心材料及基板

硅晶圆 (Si-Wafer) 与 CMP 抛光垫 (CMP Pad) 是半导体制造过程中决定芯片性能与平坦度的核心材料。

INLASER 在为此类材料的加工与识别提供激光设备方面拥有丰富经验。

核心材料及基板生产线核心工艺

晶圆加工 (Wafer Processing)

利用激光进行硅晶圆表面精细加工，显著提升关键部件的粘附力。

  • 增强粘附力: 通过表面纹理化，提高防尘薄膜 (Pellicle) 等部件的密着性
  • 精密消融 (Ablation): 利用微细激光束选择性去除晶圆表面层
  • 无损加工: 采用非接触方式，最小化晶圆的物理应力

抛光垫打标 (Pad Marking)

在 CMP 抛光垫表面刻印识别信息，支持半导体工艺的履历管理。

  • 固有识别刻印: 在不损伤抛光垫材质的情况下，标记产品规格及制造信息
  • 工艺溯源性: 精确数据刻印，支持智能工厂联动
  • 材质优化: 结合抛光垫特性进行激光控制，防止加工变形