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智能设备 / 半导体

模组与零部件

显示模组 (Display Module)、摄像头模组 (Camera Module) 及金属连接器 (Metal Connector) 是实现电子设备功能与连接性的主要部件。

INLASER 始终致力于提供适用于精密焊接及打标工艺的激光解决方案。

模组与零部件生产线核心工艺

显示模组加工

利用激光对模组及机身表面进行加工，极大化异种部件间的粘附力与组装可靠性。

  • 提升粘附性能: 通过表面纹理化 (Texturing) 实现卓越的粘附力
  • 微细消融 (Ablation): 精密去除表面层，优化后续工序
  • 非接触精密加工: 无需接触模组，仅针对目标区域进行选择性加工

摄像头模组加工

通过外壳及 PCB 履历刻印与精密切割，完成高集成、超小型封装。

  • 固有识别打标: 在外壳及 PCB 上进行用于制造溯源的精密刻印
  • 高质量激光切割: 实现软板 (FPC) 及硬板 (PCB) 无毛刺精密切割
  • 适配超小型封装: 凭借微细加工技术，支持模组小型化与高集成化

金属连接器加工

通过用于连接器制造的精密焊接与打标，保障电子设备稳定的连接性。

  • 连接器精密焊接: 用于连接器制造的高质量激光接合
  • 一体化履历管理: 在外壳及内部 PCB 上刻印部件识别信息
  • 确保稳定连接性: 通过均匀的焊接质量，极大化数据与电力传输的可信度